物聯網應用將引領新一波製程技術發展風潮。因應物聯網和穿戴式裝置應用需求，IC製造商持續在低功耗、感測器和系統級封裝(SiP)等技術發展上加緊布局，因此不僅刺激邏輯製程不斷演進，亦帶動龐大特殊製程需求。
工研院產經中心(IEK)系統IC與製程研究員陳婉儀表示，物聯網商機持續發燒，全球穿戴式、物聯網和大數據應用需求升溫，連帶推動半導體產業不斷精進。為了達到高傳輸效能、資料處理能力以及極低功耗的特性，許多IC製造商的製程技術發展策略逐漸轉為邏輯和特殊製程並進，利用成熟製程技術推動特殊製程發展，甚至將8吋晶圓特殊製程轉移至12吋晶圓，以提高產能利用率並降低成本。
目前已有許多晶圓代工廠商走向20奈米(nm)以下製程技術，台積電首先於2014年成為第一家量產20奈米製程技術晶片的晶圓代工廠，並於同年第三和第四季擁有亮眼營收。2015年，該公司則邁入16/14奈米量產布局。
在台積電領軍下，台灣IC製造業已於2014年跨入20奈米製程，全年產值達新台幣1兆1,731億元，年成長17.7%，創下歷年新高。陳婉儀進一步指出，相機晶片、藍牙模組、多媒體處理器和快閃記憶體等智慧型手機的需求已成為帶動半導體產業成長的重要驅動力，加上高階旗艦智慧型手機相關元件和處理器的導入，台灣IC製造業將仍受惠於行動裝置市場成長帶動，預期2015年產值將達新台幣1兆2,964億元，年成長10.5%。
邏輯製程技術已超越記憶體製程技術，成為領先技術指標，因此台積電持續提升16奈米良率，同時戮力研發10奈米製程；三星(Samsung)則授權格羅方德(GlobalFoundries)製程；另外，聯電也加入IBM聯盟，搶攻14奈米和10奈米以下製程。
然而，先進製程的研發成本和設備成本越來越高，晶圓代工廠數量減少，將進一步使得IC產業生態鏈重整。舉例來說，邁入16/14奈米和以下節點時，初估建廠和設備材料研發之投資成本高達200億美元；另外，受到設計複雜度、產品研發周期等因素的影響，晶圓代工廠在產品製程類型上將受到限制，因此IC設計業者和晶圓代工廠緊密合作形成利益互惠的整合模式，將是跨越此高門檻的解套方法。
陳婉儀指出，半導體業者趕搭物聯網商機不能以追求先進製造為唯一目標，更重要的是拓展技術產能，尤其下一波物聯網市場，考驗的不是製程技術的推進，而是製程複雜度、彈性度和整合能力。
未來的研發、設備支出勢必因尺寸微縮而提高，半導體廠商應掌握好材料特性和新電晶體結構；此外，在設備方面，也須符合良率和生產速率等經濟效益，進而提高在物聯網市場的競爭力。
